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電路板覆蓋膜假貼機治具的製作方法

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電路板覆蓋膜假貼機治具的製作方法

發布日期:2020-08-07 00:00 來源:http://www.agileprofessionals.net 點擊:

  覆蓋膜假貼機的柔性線路板貼合工藝及其覆蓋膜假貼機,包括覆蓋膜吸盤移至覆蓋膜剝料台上吸取一條覆蓋膜、下部CCD相機讀取覆蓋膜方向、覆蓋膜吸盤旋轉校正覆蓋膜後移到貼合平台上將覆蓋膜貼合於板子、再返回覆蓋膜剝料台重新吸取一條覆蓋膜、貼合平台移到下料區域、下料機械手自動取下產品板子、上料機械手再次上料等步驟。由於本發明的一個貼合平台進行貼合區域動作期間,另一個貼合平台已完成下料和再次上料並等待,待貼合平台退出貼合區域後,另一貼合平台即可進入貼合區域進行動作,如此反複動作,兩個貼合平台相互交替動作,上部CCD相機和覆蓋膜吸盤無需等待一直處理工作狀態,故可提升設備生產效率。

  印製電路板上貼合覆蓋膜通常分成兩個步驟:假貼和熱壓。假貼又稱為預貼,即使用烙鐵或快壓機加熱覆蓋膜使之與電路板初步結合,此時覆蓋膜上的膠未完全固化,當出現品質問題時,可將覆蓋膜從印製電路板上剝離,重新製作。熱壓即通過高溫高壓,完成終壓合,此時覆蓋膜上的膠已完全固化,不可剝離。

覆蓋膜假貼機

  傳統的印製電路板覆蓋膜假貼方式有兩種,一種是手工對位貼合,另一種是機器貼合。手工定位貼合方法即依靠人工將覆蓋膜置於印製電路板上,然後通過烙鐵點膠將覆蓋膜假貼於印製電路板上。手工定位貼合方式定位精度低,工作效率低。隨著電路板越來越精密,尺寸精度要求越來越高,手工定位貼合方法不能滿足高精度和高效率的要求。機器貼合方法中,首先需要在印製電路板和覆蓋膜上開設定位孔,然後依靠CCD相機等識別印製電路板和覆蓋膜上定位孔的位置,同時依靠機械手根據定位識別結果將覆蓋膜抓取至印製電路板上。機器假貼覆蓋膜方式效率較高,但是也具有一定的局限性:首先是成本較高。其次,由於需要預先在印製電路板上設置定位孔,對於一些單片來料,由於無法在印製電路板上增設定位孔,因而無法用機器假貼覆蓋膜。


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